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HSMS半导体协议读写器
- 详细介绍
- 产品参数
半导体行业WI-83-4HSMS系列RFID工业读写器，支持工业半导体SECS HSMS协议；
涵盖 超高频、低频、高频；
内部强大算法，提供特有便捷操作模式；
秒速入网；
允许用户按钮操作自定义输出
涵盖 超高频、低频、高频；
内部强大算法，提供特有便捷操作模式；
秒速入网；
允许用户按钮操作自定义输出
工作频率:902-928MHZ（随国家或地区不同可以调整）、低频、高频（可选）
调频方式:广谱调频（FHSS）或定频，可软件设置
支持协议：SECS HSMS半导体协议
射频输出:0-33 dBm可调
通讯接口:RJ45(TCP/IP)
通信速率:串口速率9600～115200bps，RJ45为10-100Mbps自适应；
功耗:平均功率<15W
标签操作性能
读取距离:1.5dbi天线配置，典型读取距离0-3米（用标准白卡测试），和标签性能有关
低频读距0-5CM，读写TI标签;
高频读距0-7cm;
机械电气性能
尺寸:22( 长)* 18 (宽)* 35(高)mm
电源:配有220V交流输入，＋9V/3A直流输出的电源变换器
重量:0.6KG
湿度:5% to 95%, 非凝结
防护等级:IEC IP65
工作温度:-20 °Cto +60°C
存储温度:-40°C to 80°C
调频方式:广谱调频（FHSS）或定频，可软件设置
支持协议：SECS HSMS半导体协议
射频输出:0-33 dBm可调
通讯接口:RJ45(TCP/IP)
通信速率:串口速率9600～115200bps，RJ45为10-100Mbps自适应；
功耗:平均功率<15W
标签操作性能
读取距离:1.5dbi天线配置，典型读取距离0-3米（用标准白卡测试），和标签性能有关
低频读距0-5CM，读写TI标签;
高频读距0-7cm;
机械电气性能
尺寸:22( 长)* 18 (宽)* 35(高)mm
电源:配有220V交流输入，＋9V/3A直流输出的电源变换器
重量:0.6KG
湿度:5% to 95%, 非凝结
防护等级:IEC IP65
工作温度:-20 °Cto +60°C
存储温度:-40°C to 80°C
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